精實新聞 2013-10-29 15:04:48 記者 賴宏昌 報導
對於許多人來說，智慧型手機只是一項實用的工具，在過了保固期之後如果某個零件壞了或者因為軟體升級而使得執行速度變慢，這時候若能更換特定零件、那該有多好？
摩托羅拉(Motorola)官方部落格28日宣布，旗下先進技術與計畫集團籌劃名為「Project Ara」的秘密計畫已有超過一年的時間。Ara的目的是要開發一款免費、開放的硬體平台，藉此打造出高度模組化的智慧型手機。
就像軟體業的Android平台一樣，Moto希望Ara能為硬體界創造一個充滿活力的第三方開發者生態系統、降低進入障礙、提升創新速度，進而大幅壓縮開發時間。透過Ara，使用者將可自行決定智慧型手機的功能、外觀、零件原料/產地/成本以及使用壽命。
荷蘭設計師Dave Hakkens 9月10日於YouTube網站發布了一支名為「Phonebloks」(http://youtu.be/oDAw7vW7H0c)的影片，概念與摩托羅拉的Ara相近。Hakkens在這支觀看次數超過1,646萬次的影片中提到，許多人的手機因為某個零件壞了就得被迫丟掉、實在可惜，而且也創造出為數龐大的廢棄物。他希望各大科技廠能利用類似積木的概念來打造手機、以達到物盡其用的目的。
Moto 28日宣布，Ara在接下來的開發過程中將與Phonebloks社群密切互動。Moto預計在今年冬季發表Alpha版模組開發者工具(Module Developer`s Kit；MDK)，並預計在幾個月內發送邀請函給開發商、開始為Ara平台創造模組。Moto指出，所謂的模組包括應用處理器、顯示面板、電池或脈搏血氧儀。
