MoneyDJ新聞 2026-06-25 13:26:38 周佩宇 發佈
碩通（7929）預計於6月26日登錄興櫃。隨著AI伺服器功耗持續攀升、液冷散熱需求快速成長，碩通表示，公司定位已由單一零組件供應逐步延伸至液冷散熱解決方案服務，提供從設計、協同開發（Co-design）到製造的一站式服務，搶攻AI液冷市場商機。
碩通指出，公司核心競爭力在於半導體等級的品質管理與製程能力，除掌握高階真空釺焊、雷射焊接等關鍵製程外，也導入ISO 16232潔淨度管控及高精度氦氣測漏技術，降低液冷系統因微粒污染或洩漏造成的風險，並透過快速開發與客製化能力，協助客戶縮短產品開發時程、降低資本支出（CAPEX）與管理成本。
產品布局方面，碩通聚焦液冷散熱關鍵零組件，包括微流道水冷板、分歧管、軟管組件及金屬管件等，並具備液冷次系統整合與協同設計能力。公司表示，目前已成為國際Tier 1水冷廠供應商，並持續擴大國內外散熱模組客戶合作，同時結合台灣研發試產、中國與泰國量產據點，建構具備China+1彈性的供應體系。
營運方面，碩通2025年營收9.16億元，稅後純益1.98億元，每股純益（EPS）19.55元；今年前5月營收4.89億元。公司看好，隨直接液冷（DLC）逐漸成為新一代AI伺服器的重要散熱架構，液冷市場需求可望持續擴大，帶動後續營運成長。
