MoneyDJ新聞 2014-09-30 16:17:18 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)今(30)日與ARM共同宣布首顆結合ARM big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片驗證成果，此次合作係採用台積電先進的16奈米FinFET(16FF)製程產出ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器。台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電很榮幸能成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的專業積體電路製造服務公司，該項成就亦證明了採用台積電先進FinFET製程生產的下一世代ARMv8處理器之實用能力。
ARM指出，在台積電16FF製程的支援下，晶片之成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。ARM與台積電繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。
ARM表示，後續與台積電雙方的合作將延續至16FF+製程，相較於16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%，能夠針對big.LITTLE平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢；16FF+製程預計於今(2014)年第四季前推出，而初期採16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器亦可獲得ARM POP IP技術的支援。
ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示，藉由台積電16奈米FinFET製程打造了大小核心處理器，經過矽晶驗證的ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器展現更佳的效能及功耗優勢。針對下一世代的消費性裝置與企業架構應用，預期透過ARM、台積電與台積電開放創新平台設計生態系統的夥伴共同的努力下，將可提供終端產品使用者全新的體驗。
