MoneyDJ新聞 2026-03-25 10:28:40 數位內容中心 發佈
封測廠力成（6239）因應AI加速需求，近年簽訂高頻記憶體（HBM）相關封裝訂單，營運動能明顯提升。公司針對HBM2等高階記憶體封裝已投入產能與製程優化，以滿足客戶在高密度封裝與散熱管理的技術要求。
在產能面，力成持續擴充先進封裝線與自動化測試設施，並強化熱介面材料與散熱模組的整合能力，以因應伺服器與資料中心客戶對高效能運算模組的需求。公司同步推動製程良率提升計畫，期盼降低單位製造成本並提升產出穩定性。
產品布局方面，力成將既有IC封裝與測試服務延伸到高階記憶體封裝及複合型系統封裝，並強化與記憶體大廠在設計配合上的技術協作，以支援高頻寬與低延遲的應用場景。公司亦投入相關品質驗證與熱可靠性測試，提升產品符合伺服器等級的使用規範。
在供應鏈管理方面，力成強調原材料採購與多地布局，以減少供應中斷風險並確保關鍵物料到位。同時，為了應對通膨與物流成本波動，企業正在執行成本控管與製程效率改善措施，以維持毛利結構的穩定性。
研發投入持續進行，力成將資源投入高密度互聯（HDI）與先進封裝技術開發，並擴展測試方案以涵蓋更多高階記憶體封測需求。公司亦強化與主要客戶的技術驗證流程，加速樣品驗證與量產導入時程。
財務與營運執行面，力成維持資本支出以支援擴產計畫，並將生產排程與客戶需求緊密協調，以提高產能利用率。
