MoneyDJ新聞 2024-06-20 10:35:56 記者 羅毓嘉 報導
台積電(2330)的CoWoS先進封裝產能牽繫各大廠AI應用晶片的生產動態，據了解，近期台積電2025年度的CoWoS產能配置陸續出爐，世芯-KY(3661)因掌握Amazon的ASIC訂單、再加上可望在今年底正式上市的Intel Gaudi 3兩大客戶，明年度量產服務業務能見度佳，因此其所預計取得的台積電CoWoS產能約可較今年度成長雙位數百分比。
台積電CoWoS產能持續供不應求，在2024至2025年間仍強勁擴產。據悉，CoWoS產能最大宗仍無意外是由NVIDIA取得壓倒性配額，AMD次之，而Marvell與世芯所取得的配額則約在伯仲之間。根據消息來源，世芯在2025年取得的CoWos每月產能可望較今年成長雙位數百分比。
世芯與Amazon維持緊密的合作關係，新一代的ASIC專案可望在Q3敲定，並於2026年進入量產。據悉，Marvell與世芯為Amazon所設計的晶片雖都使用CoWoS架構封裝，惟在終端功能應用上不同，兩者均雙雙受惠於Amazon在AI雲端基礎建設的大力投資。
世芯今年前5月累計營收為188.57億元，年增70.8%。
