台積擬拓全球生產據點;車用荒Q3起大幅改善

2021/07/15 20:02

MoneyDJ新聞 2021-07-15 20:02:49 記者 新聞中心 報導

台積電(2330)今(15)日舉行法說會,關於全球生產據點布局,台積電表示,因客戶需求強勁,正在台南建置N5和N3產能,也計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張,先進製程技術將持續在台灣生產;美國部分,亞利桑那晶圓廠的建廠進度良好,預計2024年第一季起以5奈米製程生產每月2萬片的晶圓;中國部分,將採用28奈米製程進一步擴大在南京的業務。另外,關於車用電子,台積電計畫將2021年全年MCU產量較2020年提高近60%,並預計自本季起,客戶車用半導體元件短缺現象將大幅改善。

關於全球生產據點,台積電指出,隨著近年來對半導體基礎安全需求的提升,台積電亦擴大全球生產據點,以維持並提升公司的競爭優勢,並在新的地緣政治環境中更好地為客戶提供服務;台積電的決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。

台積電並表示,雖然設置海外晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較,但台積電將與當地政府合作,盡量將成本差距最小化,以確保台積電身處公平的競爭起點,亦會與客戶緊密合作,以確保獲得適當的報酬。藉由採取相關措施,台積電相信擴展全球生產據點將使公司能夠接觸全球人才、更好地滿足客戶需求、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利成長。

台積電指出,在台灣,由於客戶需求強勁,台積電正在台南的科學園區建置N5和N3產能,也計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張;台灣將持續是台積電的主要生產據點和研發中心,由於先進製程的初始量產階段必須鄰近研發單位進行緊密且大量相關合作,先進製程技術將持續在台灣生產。

台積電並表示,在美國,台積電正在亞利桑那州建立先進的12吋晶圓廠以提升在美業務,目前按照計畫,進度良好;公司處於快速學習階段,以優化美國廠的營運效率;而首批於美國聘僱的同仁已於4月下旬抵達台灣,進行5奈米技術的培訓。

美國亞利桑那晶圓廠也已經動工,計畫在2022年下半年移入機台,第一期廠房預計於2024年第一季開始以5奈米製程生產每月2萬片的晶圓。屆時台積電的5奈米家族依然將是美國最先進的商用量產技術。由於客戶歡迎台積電在美國建置產能,大力支持並給予業務承諾,因此台積電不排除第二期廠房擴建的可能性,以滿足客戶的強烈需求。

在中國,台積電指出,位於南京的晶圓廠已於2017年建成,第一期廠房並於2020年第三季開始量產,目前已經達到月產2.5萬片16奈米技術的產能。公司將採用28奈米製程進一步擴大在南京的業務,以支持客戶的迫切需求,預計2022年下半年開始量產,並在2023年年中達到每月4萬片的產能。從長遠來看,台積電預期28奈米技術將成為嵌入式記憶體(embedded memory)應用的最佳技術選擇,對於28奈米技術的結構性需求亦將來自多種特殊製程技術。

車用電子供應方面,台積電指出,公司2021年上半年起積極採取措施,協助客戶解決晶片供應面臨的挑戰;汽車產業供應鏈具有自己的庫存管理方式,既長又複雜,從晶片製造到汽車生產至少需要6個月的時間,中間亦經過多層供應商,然而,台積電和其他客戶積極合作,動態調整晶圓產能,以支持全球汽車產業。

台積電指出,2021年上半年,台積電成功地將MCU產量較2020年同期提升約30%;相較於2020年,台積電計畫將2021年全年MCU產量提升近60%,較2018年疫情大流行前的水準提升約30%;透過採取相關應變措施,台積電預計自本季起,客戶車用半導體元件短缺現象將大幅改善。

個股K線圖-
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