MoneyDJ新聞 2026-04-02 10:11:21 數位內容中心 發佈
富世達（6805）營運重心逐步從折疊手機轉軸，擴展至AI伺服器水冷零組件。公司水冷快接頭（QD）已打入NVIDIA GB200與GB300供應鏈，並陸續出貨GB300相關水冷產品。
富世達伺服器水冷快接頭及滑軌出貨持續放量，預估2026年AI相關產品營收佔比可望上升，估至50％以上，目前產能供不應求，並正進行擴產計畫，期望第2季起新產能陸續釋出，第3季開始量產貢獻。
公司水冷快接頭今年出貨量擴大，目標將自去年的150萬至200萬件，提升至約300萬件，滑軌產能也預計由去年的7萬至8萬套提升至35萬套，以滿足客戶拉貨需求。對於折疊手機市場，富世達仍維持供應優勢，並視2026年為折疊手機商用化關鍵年。
法人報告普遍認為富世達產品組合優化與產能擴張，將支撐毛利率與EPS表現。
