MoneyDJ新聞 2026-10-14 08:27:06 王怡茹 發佈
隨AI晶片朝高功耗、高電流方向發展，電力傳輸效率成為關鍵挑戰。日月光半導體(3711)今(14)日宣布，擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝(SiP)解決方案，可將電壓調節模組(VRM)垂直整合於處理器下方，縮短電力傳輸路徑，降低逾50%的寄生佈線損耗，可有效提升AI資料中心及高效能運算(HPC)系統的能源效率。
日月光半導體指出，隨AI處理器效能持續提升，晶片功耗及電流需求同步攀升，目前高效能AI系統單晶片(SoC)功耗已突破千瓦等級，在低於1伏特的工作電壓下，峰值電流需求更超過1000安培，使得高效率電力傳輸成為AI系統設計的重要課題。
由於傳統橫向供電架構，電力須經由PCB、封裝基板及互連結構才能傳送至處理器，在高電流環境下容易產生較大的佈線損耗。因此，如何縮短電壓調節模組與處理器之間的距離，已成為降低電力損耗、提升系統效率的關鍵。
日月光所推出的PowerSiP 3D SiP解決方案，主要透過垂直整合技術，將微型化、高密度且輕薄的電壓調節模組配置於處理器正下方，讓電力可由PCB垂直傳輸至晶片，相較傳統架構，可降低50%以上的寄生佈線損耗，進而提升整體系統能源效率。
技術方面，PowerSiP平台整合多項先進封裝技術，包括配置於無核基板(Coreless Substrate)之間的雙面連接電容、無基板及無焊料電容陣列模組、高縱橫比4:1銅柱(Copper Pin)整合技術，以及高密度主動與被動元件整合技術，可在有限空間內提升電源模組整合密度，並降低封裝阻抗。
日月光集團研發副總張欣晴表示，能源效率已成為下一世代AI系統的重要挑戰，透過縮短大電流傳輸路徑，PowerSiP垂直整合方案可降低逾50%的寄生佈線損耗，進一步帶來系統層級的節電效益。
日月光集團研發副總洪志斌則指出，隨AI系統對PCB至晶片間的電力傳輸要求持續提高，最終階段的電壓調節日益重要。PowerSiP結合先進封裝及整合技術，可讓高密度電壓調節模組直接配置於處理器下方，滿足新一代AI系統對空間及效能的要求。
日月光執行副總Yin Chang表示，隨AI基礎設施運算架構朝異質化、模組化發展，系統層級能源效率的重要性持續提升。PowerSiP透過先進封裝技術，提供客戶具彈性的整合方案，可應用於AI資料中心及HPC所需的新一代GPU、TPU及客製化ASIC架構。
展望未來，日月光表示：集團將持續以 PowerSiP™ 平台深化垂直整合供電解決方案，協助客戶在次世代 AI 系統的高電流、高功耗與空間限制下，實現高效低損的電力傳輸架構。
