MoneyDJ新聞 2026-01-16 10:50:56 劉莞青 發佈
台積電(2330)昨(15)日法說會中表示今(2026)年持續投資於先進製程、特殊製程以及先進封裝技術、以支援客戶成長，預期全年資本支出會超越2025年水準，上看520~560億美元。而在台積電積極增加資本支出的同時，上游半導體材料業者普遍也對今年資本支出釋出增加看法，相關資本支出也預期會成為未來2~3年與半導體客戶一起成長的重要關鍵。
勝一(1773)先前已經公告有PM2廠、電子級異丙醇2條新線等資本支出，後續還將公告擴增產能資本支出，即是配合半導體客戶未來成長需求。
三福化(4755)今年有6~8億資本支出計劃，除擴充越南氣體產能外，南科將擴充特化產品，配合半導體客戶CoWpS、SoIC需求擴產，預計2027年完工、營收貢獻估會落在2028年，柳科產線也將進行去瓶頸，主要係為滿足過渡到南科產能開出前的客戶需求。
至於在達興材料(5234)佈局上，去年公司各項資本支出約在2.5億元上下，今年則看會增加至3至4億元，最主要係因為高雄橋頭廠會開始進行進一步建置所致。
(圖片來源：達興材料官網)
