MoneyDJ新聞 2025-12-11 09:00:31 萬惠雯 發佈
矽晶圓廠商合晶(6182)由於明年台灣、鄭州都有12吋廠將進入量產階段，陸續將有密集的設備導入，預估明年資本支出將較今年大幅成長至近倍增水準，主要用於擴充設備及新產能建置，預計新產能將於明年下半年陸續開出，以因應車用、高功率與第三代半導體等市場的強勁需求。
在第三代半導體方面，合晶對氮化鎵（GaN）市場抱持高度期待。公司旗下「合晶寬能」已建立完整 GaN 產品線，透過多元化解決方案並搭配不同基板材料，以提升能源轉換效率並滿足高功率、高頻等不同應用需求。合晶表示，GaN 的應用範圍極為廣泛，包括快充、高功率電源、資料中心與 AI 伺服器等領域，預期未來 1-2 年 GaN 業務將呈現高成長表現。
隨著客戶需求提升，合晶寬能將成為主要GaN基板供應鏈夥伴之一。合晶寬能今年已開始小量出貨，明年成長幅度可望大幅提升，產能規模也將擴大超過五成，公司對GaN業務成長性樂觀以待。
合晶目前產品結構中，12吋占比重約20%、8吋以及占約8成為主；依營收地區別來看，台灣市場占比 28%、中國 30%、歐洲 28%、美洲 8%、其他市場占 6%。
在整體矽晶圓價格走勢上，合晶認為明年市場價格變動不大，以穩定為主，12吋產品維持滿載表現，公司持續投入記憶體客戶認證。
(圖片來源 資料庫)
