MoneyDJ新聞 2022-06-06 11:10:16 記者 王怡茹 報導
封測廠精材(3374)今(2022)年首季業績受到淡季因素干擾，但3月起動能已見回升，連續兩個月站穩6億元以上，法人估，5、6月營收有機會維持健康水準，帶動第二季業績優於前季及去(2021)年同期。展望下半年，隨美系大客戶新品即將上市、拉貨潮啟動，搭配車用CIS(CMOS影像感測器)需求暢旺，預期第三季業績持續向上，全年力拼追上去年成績。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電(2330)為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占10%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占21%，其餘為其他。
精材2022年4月營收6.87億元，月增3.26%、年增54.34%，連續兩個月「雙率雙升」；累計今年1-4月營收23.58億元，年減7.77%，年減幅進一步收斂。法人估，5~6月營收料將維持健康水準，第二季營收估季增雙位數百分比，並優於去年同期。
展望後市，今年精材主要產品線中，以車用CIS成長勢態最為強勁，公司除布局8吋晶圓產品，在2020年亦重新投入12吋晶圓車用CIS相關加工技術研發、重啟12吋晶WLPPI產線，透過與客戶的緊密合作，預計今年底導入量產。
法人認為，自駕車、電動車浪潮來襲，包括索尼、三星、豪威、安森美等CIS供應商也積極搶進車用商機並擴大對晶圓廠、封測廠委外釋單。精材在母公司台積電支持下，料將爭取更多訂單，預期今年CIS封裝業績有望維持雙位數成長動能。
此外，精材也持續發展新技術，以增添競爭力及多元業績來源。其中，公司已完成開發之壓電微機電元件加工技術，今年進入小量量產。另外，新一代深穿孔技術(Cu-TSV)、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，則會應用於客戶合作的專案，規劃明(2023)年後陸續進入量產。
再者，精材也是蘋果3D感測零組件主要協力廠商之一，且透過母公司承接大客戶相關測試代工訂單，隨著傳統旺季報到，相關訂單對營運貢獻有望加溫。整體來看，法人預期，精材業績有望逐步走揚至第三季，全年營收力拼接近去年成績，EPS估守穩6元以上。
