精實新聞 2012-05-23 12:52:09 記者 賴宏昌 報導
cnet.com 22日報導，IHS iSuppli電子暨半導體研究部主管Dale Ford在巴黎所舉行的TMT高峰會上指出，2010年首度超越三星電子、惠普(HP)成為全球最大晶片採購OEM廠商的蘋果(Apple Inc.)今明兩年採購金額預估將分別上看270億美元、290億美元。去年半導體市場整體銷售額為3,110億美元；Ford預估最終將突破4千億美元大關。
目前排名第二的三星其晶片採購金額預估將從2009年的100億美元升至2013年的180億美元。AppleInsider報導，三星2011、2012年的晶片採購金額分別達到150億美元、160億美元。
根據英國廣告公司WPP Plc.所屬公司Millward Brown所編纂的2012年BrandZ全球前100大品牌排名，蘋果蟬聯冠軍，品牌價值成長19%至1,829.51億美元。2012年倫敦奧運贊助廠商三星(Samsung)首度進入亞洲前10大品牌，價值成長16%至141.64億美元。
barrons.com部落格報導，Jefferies & Co.分析師Robert Lea 4月23日指出，英特爾(Intel Corp.)成為蘋果第2家行動晶片晶圓代工合作夥伴的機率升高。英特爾目前為蘋果麥金塔電腦的微處理器供應商。
科技研調機構Gartner Inc. 4月17日公佈，2011年全球半導體銷售額僅年增1.8%至3,068.43億美元；英特爾連續第20個年頭稱王，2011年市佔率升至創紀錄的16.5%，打破1998年所保持的舊記錄(16.3%)。
紐約時報去年10月報導，1981-1990年擔任蘋果高階主管的創投家Jean-Louis Gassee指出，從MacBook Air超薄筆電等產品的訂價策略可以得知，蘋果的零件供應鏈管理儼然成了「戰略武器(strategic weapon)」。
分析師指出，手握巨額現金/短期有價證券的蘋果藉由提前採購關鍵零組件，迫使對手搶奪剩餘的產能，進而提高他們的採購成本。根據科技研調機構IHS iSuppli的預估，蘋果為全球最大快閃記憶體(用於MacBook Air、iPad、iPhone、iPod touch)買家。
