MoneyDJ新聞 2015-01-15 17:14:41 記者 新聞中心 報導
IC封測大廠日月光(2311)今(15)日宣布，日月光集團董事長暨執行長張虔生與營運長吳田玉，於美國加州舉行的「2015 SEMI產業技術論壇(ISS)」中，獲頒「2014 SEMI Award」。日月光指出，此獎項認可日月光在封裝製程上的努力開發與研究，突破傳統金打線技術、導入銅打線技術的表現。
張虔生表示，獲得2014 SEMI Award與業界認可為莫大榮耀，在瞬息萬變的市場與環境中，日月光持續發展最新技術、採用新材料與製程，協助IC設計客戶持續領先、拔得頭籌，這也是日月光的使命。
吳田玉則指出，目前產業正迎接下一個更有效率的新製程與技術發展，日月光將協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出，使其更具競爭力。
日月光表示，公司於2005年初預期金價將快速飆升時，即開始投入銅打線技術製程，客戶起初質疑金線與銅線成本上的差異會對導熱及導電性能帶來影響，惟日月光工程團隊在經過反覆不斷的實驗與測試研究，成功導入量產，至2011年時，日月光銅打線封裝產品出貨量已超過40億顆。
