MoneyDJ新聞 2026-06-02 09:00:27 張以忠 發佈
全球AI資料中心建置需求持續擴張，帶動AI伺服器出貨動能維持高檔，但供應鏈端的關鍵零組件缺貨問題卻未獲得改善，恐成為壓抑出貨動能的不穩因子。據供應鏈指出，目前從CPU、記憶體到高速光通訊模組，不同環節皆面臨供應壓力，其中又以AI叢集所需的InfiniBand架構光模組缺口最為嚴峻，其次為CPU，已成為影響AI資料中心拓展速度的重要瓶頸。
技嘉(2376)旗下伺服器品牌技鋼產品營運中心副總經理藍俊坤表示，目前AI伺服器需求依然強勁，但供應鏈端仍面臨部分關鍵零組件供貨壓力，其中CPU供應十分吃緊，交期較過去增加逾一倍。
供應鏈表示，主力伺服器處理器如Intel CPU交期已由過去約12週延長至26週左右，至今尚未看到改善跡象。而AMD CPU交期也達16週左右。
藍俊坤指出，由於伺服器平台在設計定案後即綁定特定CPU架構，客戶一旦選定平台便難以轉換至其他方案，因此CPU供應穩定性對整體出貨影響相對較大，也使其成為目前供應鏈管理的重點項目。
除了CPU之外，AI資料中心所需的高速光通訊元件也成為供應瓶頸。雲端算力服務商GMI Cloud指出，目前AI硬體供應鏈缺貨情況仍相當明顯，其中以InfiniBand架構相關的光模組最為緊張，交期已拉長至8至9個月，甚至超越CPU的交期(依產品與供應狀況不同，交期約6至9個月)，成為當前AI資料中心擴建最大的限制因素。
供應鏈指出，隨著大型AI資料中心建置規模持續擴大，對高速互連網路需求同步提升，使光模組供應跟不上需求，也進一步影響AI資料中心的建置時程。
進一步追溯光模組供應吃緊原因，根據上游光通訊晶片供應鏈表示，目前最主要的挑戰在於磷化銦（InP）相關光通訊晶片及雷射元件的嚴重短缺 。原因包括技術門檻高、產能擴張不易及地緣政治等因素，面臨多重瓶頸。部分供應鏈認為，由於需求遠大於供給，預期供不應求的情況將延續至未來幾年，短期內難以緩解，進而將壓抑光通訊相關元件的出貨表現。
相較於CPU與光模組，記憶體供應雖面臨價格上漲與部分高階產品供給偏緊情況，但在主要原廠支持下，以及透過供應調度及採購策略調整，供應仍相對穩定，尚未成為AI伺服器出貨的主要限制因素。
業界人士分析，現階段AI供應鏈已從過去單純受限於GPU供應，逐步演變為CPU、記憶體與高速光通訊元件等多項關鍵零組件同步吃緊的局面。其中又以CPU及光模組供需缺口較大、短期內恐難快速舒緩。隨著AI資料中心投資熱潮延續，相關零組件供應狀況及價格走勢，將持續牽動AI伺服器產業鏈後續發展。
(圖:shutterstock)
