MoneyDJ新聞 2015-12-02 15:07:05 記者 郭妍希 報導
台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co.)頻頻上演蘋果(Apple Inc.)處理器訂單爭奪戰，而投資人給予兩家企業的評價也不大相同。年初迄今，台積電在台灣的股票上漲了1.06%，而三星電子在南韓掛牌的股票卻下跌了2.03%。根據匯豐(HSBC)估算，明(2016)年蘋果為台積電帶來的營收有望增加24%之多。(圖為台積電董事長張忠謀)
barron`s.com 1日報導，之前原本認為台積電僅會取得處理器「A10」多數訂單的匯豐如今已經改變主意、認同過去幾個月來媒體傳出的看法，即台積電有望將A10訂單全部拿下。
另外，台積電「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)技術之前就曾傳出將照預定計畫克服良率偏低的問題，現在匯豐更預估，若能與蘋果敲定InFO供應協議，台積電將可在明(2016)年增加3億美元以上的營收、後年更有望進帳10億美元。
根據估算，台積電光靠A10處理器就能賺進22-25億美元，若將A9處理器、指紋辨識感測器以及InFO技術也一併計入，那麼台積電明年與蘋果相關的營收將上看46億美元、比今年的37億美元高出24%。
光蝕刻系統供應商精微超科技(Ultratech, Inc.)甫於10月14日發布新聞稿宣布，已接獲一家半導體製造巨擘的大訂單，將供應高階封裝AP300微影系統(lithography systems)。AP300系統會應用在扇出晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)中，目的是生產高階晶片，預料將自2015年第4季起提供給上述客戶位於台灣的廠房。
barron`s.com 10月22日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告指出，Ultratech口中的大客戶應該就是指台積電，而下單的目的就是要擴充InFO產能。看來台積電似乎已經有所進展，未來有望克服良率的挑戰。Li預估，若封裝良率合理，InFO成本只會比一般在使用的覆晶堆疊封裝(FCPoP)多5-10%。
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