精實新聞 2013-10-07 14:32:44 記者 編輯中心 報導
據今日國內法人出具報告表示，日月光(2311)指紋辨識模組於今年9月開始大量出貨，將推動EMS 業務第四季季增10~15%。Apple(AAPL US)iPhone 5s 導入指紋辨識功能，此顆模組因整合性高且採客製化設計，使得封裝及之後的組裝代工業務需於同一條產線生產，有利於同時具備OSAT (委外封測業者) 及EMS 業務的日月光，國內OSAT 同業因缺乏組裝代工的產線，預料較難爭取此業務。目前能供應此顆模組的廠商為日月光及日廠。預估指紋辨識模組業務將佔第四季營收4.8%，營收淡季不淡。
該國內法人並於報告中指出，從供應鏈確認到公司極有可能成為國內手機晶片大廠的載板供應商之一，2014年公司於FC CSP 載板業務將有顯著成長，有利整體毛利率的維持。
因金價維持低檔，且在整體業界對銅打線產能擴充轉趨保守下，有利價格的穩定，復以FC CSP 載板出貨增加下，將抵銷低毛利率的指紋辨識模組營收成長對毛利率所帶來的負面影響。
2013 年公司資本支出(Capex)為7~7.5 億美元，預計全年折舊費用將年增10%，主要投入先進封裝製程。近期並大幅籌資，包括4億美元的五年期零息可轉換公司債，轉換價格33.085 元；此外2013/9/24 董事會決議現增1.3億股，定價每股26.1元。公司因考量明後年利率可能調升以及SiP業務所需的Working Capital 較高，所以近期積極籌資。
該國內法人預估日月光 2014年淨利年增為17.3%，毛利率為19.2%，EPS2.17 元。以2014年預估淨值16.77 元計算，目前本淨比1.7X，考量2014 年營運好轉，給予歷史本淨比高檔水準2X，目標價34 元(2014 年PBR 2X)，投資評等為買進。
