MoneyDJ新聞 2026-07-22 09:28:36 新聞中心 發佈
DRAM大廠南亞科(2408)資深副總經理吳志祥昨(21)日表示，受惠AI快速發展，今(2026)年記憶體產值可望達8000億美元，占整體半導體產值比重上看五成，遠高於過去約三成的水準，並創下歷史新高。而為強攻AI推論帶來的記憶體新商機，南亞科正積極投入客製化高I／O DRAM(UWIO DRAM)和3D IC堆疊技術，冀為公司另一成長引擎。
工研院21日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，吳志祥以「AI驅動下記憶體產業實踐永續競爭力」為題發表專題演講；他在會中表示，受惠AI帶動記憶體產業高速成長，預估2026年全球半導體產值可望突破1兆美元、甚至上看1.5兆到1.6兆美元，其中，DRAM和NAND Flash整體產值即可望超過8000億美元。
他並表示，AI產業發展正從大規模模型訓練逐步邁向推論階段，未來大量的AI運算將發生在AI PC、智慧手機、機器人及各式邊緣裝置；AI快速發展正改變記憶體產業，DRAM已從提升運算效能的重要元件，逐漸成為限制AI算力提升的關鍵瓶頸。
吳志祥指出，目前當紅的高頻寬記憶體(HBM)有I／O架構及功耗限制，未必適用於重視能源效率的終端推論應用，未來市場將朝向更多元記憶體方案發展。南亞科因看好此趨勢，正強化客製化UWIO DRAM的開發量能，結合3D IC堆疊技術可直接將DRAM堆疊於CPU或ASIC等邏輯晶片上，大幅縮短資料傳輸距離；相較HBM，南亞科開發的相關架構可望將記憶體頻寬提升至五至十倍，每傳輸一個位元的能耗更可降至HBM的十分之一，成為下世代地端AI的重要記憶體方案。
