MoneyDJ新聞 2026-10-05 10:06:41 數位內容中心 發佈
世芯-KY（3661）在AI Infra Summit 2026展示2奈米設計平台，並同步端出3奈米量產設計與2奈米研發進度，技術範圍涵蓋Chiplet、光互連、3DIC與先進封裝。現階段已有90%設計採用7奈米以下製程，接案重心明確落在AI、高效能運算、網路與車用晶片。
產品布局已由單一晶片設計擴大到封裝與系統整合，承接內容涵蓋2.5D/3D先進封裝、I/O Chiplet、Die-to-Die互連與機櫃級系統整合，並列入NVIDIA NVLink Fusion首批客製化晶片合作夥伴。隨客戶自研AI晶片朝異質整合發展，服務項目已納入HBM整合、高速互連與Rack級AI系統，專案範圍不再只停留在晶片前段設計。
在先進封裝端，世芯-KY已累積台積電（2330）CoWoS設計經驗，目前布局包括2奈米CoWoS設計，已量產的CoWoS-S與CoWoS-R，以及研發中的CoWoS-L與SoIC-X。自成立以來，世芯-KY完成超過650次tape-out，每年新增10至20次tape-out，累計實績包括逾60個FinFET設計與20多個CoWoS設計。北美CSP客戶的3奈米AI加速器已於2026年第2季末量產，2026年第3季出貨放大，下一代2奈米AI加速器則進入最終實作階段，目標在2026年底前完成tape-out，且採異質整合與chiplet架構，單一專案涉及多顆晶片，封裝設計與2.5D整合一併納入。
營運面上，世芯-KY2026年前8月營收278.95億元，年增13.58%。其中2026年7月與8月合計營收162.09億元，已超過2026年第2季單季營收，2026年8月營收87.76億元，月增18.07%，年增273.61%。在3奈米量產出貨帶動下，2026年第3季營收與獲利將挑戰新高，2026年第4季出貨維持高檔，2027年由3奈米專案持續放量，並銜接2奈米專案投片與後續出貨節奏。
