精實新聞 2012-07-30 18:11:44 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備與材料協會(SEMI)指出，2012與2013年半導體設備投資展望轉趨樂觀，今年的台灣半導體設備與材料大展(SEMICON Taiwan 2012)除將聚焦MEMS、先進封測技術、450mm晶圓製程以及2手設備等產業聚焦領域之外，將進一步擴大規模，設立「LED應用及製程」與台灣唯一「IC設計供應鏈」主題特展，協助產業界鎖定熱門應用領域的前景發展。
SEMI指出，今年的SEMICON將於9月5-7日在台北世貿南港展覽館舉行。相關展區內容包括IC設計供應鏈、MEMS(微機電元件)、LED應用與製程、先進封裝技術、綠色製程、以及2手設備專區等。
SEMI表示，今年SEMICON Taiwan並邀請到美光(Micron)全球執行長、安謀(ARM)營運長、台積電(2330)執行副總暨共同營運長，以及聯發科(2454)、日月光(2311)與意法半導體(STMicroelectronics)等約60位國際產業巨擘在相關論壇演說。
根據SEMI早先提出的半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估今年全球半導體設備營收為423.8億美元，年減2.6%，而台灣和韓國是今年唯2呈現成長的區域；不過SEMI也預期，半導體設備資本支出明年將可重回成長軌道，預估2013年全球半導體設備營收將達到467.1億美元，相當於10.2%的年增率。
若依照設備類別來分，SEMI認為2013年晶圓製程設備營收將成長9.6%至362.1億美元，測試設備營收將年增5.6%至39.9億美元，組合封裝設備營收將年增3.3%至34.8億美元，其他設備營收則將勁揚38.5%至30.3億美元。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，面對樂觀的設備投資前景與450mm(18吋晶圓)、3D IC、MEMS等市場機會，SEMICON Taiwan將協助半導體業者掌握最新技術趨勢、並拓展商機；今年SEMICON Taiwan的論壇主題除包括IC設計供應鏈、450mm供應鏈、2手設備論壇之外，更舉行「系統級封測(SiP)國際高峰論壇」，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。
