MoneyDJ新聞 2022-04-06 14:36:20 記者 陳苓 報導
使用單一晶片的處理器瀕臨極限，把多個晶片合而為一的新時代來臨，蘋果3月初發佈的「M1 Ultra」處理器就是最佳實例。由於製程微縮的困難度不斷提高，合併多個晶片的先進封裝技術成了重要趨勢。
CNET、IEEE Spectrum報導，蘋果使用先進封裝技術，結合兩個舊款「M1 Max」晶片，打造出速度更快、威力更強的M1 Ultra處理器(見附圖最右方款)。輝達(Nvidia)在2022年GPU技術大會上，也有類似舉動。該公司結合兩個新款的Grace CPU，組成單一個「超級晶片」(Superchip)。
多晶片(multichip)設計這五年來漸受歡迎，主要是電晶體的微縮速度放緩，但是高階晶片的電晶體數量卻持續增加。科技巨擘只好改用多晶片取代單一晶片。
怎麼說呢？蘋果M1 Ultra晶片的電晶體數量高達1,140億個；每個晶粒區域(die area)為860平方公釐，遠高於M1 Max的432平方公釐。輝達Grace CPU的電晶體數量並未透露，但是同場發佈的Hopper H100 GPU，電晶體數量達800億個。作為對照，AMD 2019年推出的EYPC Rome處理器，電晶體數目只有395億個。
電晶體數量大增，把晶圓製程推到極致，讓多晶片設計的人氣倍增。Counterpoint Research分析師Akshara Bassi說，隨著晶粒面積變大、晶圓良率日趨重要，多元模組封裝能讓晶片的能源效益和表現，優於單一晶片；先進封裝也成了推動算力的關鍵。
台積電(2330)是先進封裝的領袖，蘋果M1 Ultra應該是採用台積的3DFabric技術。英特爾(Intel)也有自家封裝技術，如EMIB和Foveros。
三星電機：封裝基板緊到2026年
BusinessKorea、韓國經濟日報報導，三星電機3月21日宣布斥資3,000億韓圜，增產高效能的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)基板、並要在南韓釜山打造新的生產設施。該公司之前已經花費1.3兆韓圜投資越南基板廠，此舉表示總投資額拉高至1.6兆韓圜。
三星電機總裁Jang Duck-hyun在3月份股東大會表示，將所有系統整合到單一基板的封裝技術，會變成未來平台。他認為以後會從「系統單晶片」(system on chip、SoC)、演化成「系統單基板」(system on substrate、SoS)。
高階封裝基板需求暢旺，中長期而言，估計每年將成長20%。封裝基板不只適用於CPU、GPU，電動車(EV)、人工智慧(AI)、數據中心也需要，這讓FC-BGA供給極度吃緊，被譽為「第二種半導體」。
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