美國祭出第3輪半導體新禁令，出口管控擴大至馬來西亞、新加坡、韓國及臺灣
美國拜登政府本(2024)年12月2日公佈第三輪對中國晶片及半導體出口禁令，除將140家中國企業列入實體清單，並將尖端產品出口限制的管控範圍擴大至馬來西亞、新加坡、韓國、臺灣等。
新規定將擴大美國的權力，限制在世界其他地區製造的晶片製造設備運往中國，包括新加坡、馬來西亞、韓國、臺灣及以色列共16家企業，只要有關產品含有美國晶片，美國有權進行管控，並計劃管制AI記憶體晶片，包括韓國三星電子、SK海力士與美國美光公司生產的高頻寬記憶體及更高階晶片。
此舉擴大美國遏制北京晶片製造野心，阻止中國獲取與生產有助於推進人工智慧(AI)軍事應用或威脅美國國家安全的晶片。距離當選總統川普宣誓就職僅有數週時間，預計川普將保留拜登政府多項對中國強硬措施。
白宮國家安全顧問沙利文指出，隨著技術發展，對手尋求新的方法來規避限制。美國已採取重大措施保護本國技術，防止對手用這些技術威脅其國家安全。美國將繼續與盟友合作，積極主動保護世界領先的技術與專業知識，以免破壞國家安全。
中國於12月2日矢言捍衛其利益，中國商務部發言人批評美方「濫用出口管制措施」，嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則與國際經貿秩序，嚴重威脅全球供應鏈穩定。中國對此堅決反對。(資料來源：經濟部國際貿易署)
