MoneyDJ新聞 2026-10-21 16:26:20 王怡茹 發佈
晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日舉行線上法說會，公司預期，在記憶體供需吃緊、邏輯代工價格調漲，以及3D AI Foundry(異質整合及先進封裝代工)新產品陸續恢復出貨下，第四季營收可望季增雙位數。價格部份，邏輯代工今年已陸續調價，而明年在產能供不應求下，規劃再調漲10%至20%，並透過長約(LTA)綁定客戶價量。
力積電總經理朱憲國指出，第三季8吋及12吋邏輯代工投片平均售價(ASP)已調高8%至10%，其中，電源管理IC(PMIC)受惠AI伺服器及車用需求持續暢旺，55奈米BCD製程也已開始出貨，客戶並要求簽訂約三年長約，以確保供貨無虞。
此外，各晶圓代工廠今年產能滿載，對手機用PMIC形成排擠，然手機大廠對明年產能需求仍相當積極。功率元件方面，明年MOSFET/IGBT產能已有八成簽訂長約，GaN產品線則已小量投片，等待客戶最終驗證；車用TDDI需求同樣暢旺，台系代工廠減產、產能短缺及交期延長的情況仍未改善。
朱憲國表示，由於下半年晶圓代工產能普遍滿載，公司除已調漲今年代工價格外，明年也規劃進一步調價，目前正積極與客戶協商，並透過LTA綁定明年價格與數量，未來產能分配也將以簽訂長約的客戶優先。
在3D AI Foundry方面，朱憲國指出，隨AI伺服器功耗持續提升，傳統MLCC已難以滿足部分高階應用需求，帶動整合式被動元件(IPD)需求升溫，目前需求能見度已延伸至後年。公司8吋及12吋IPD均已進入量產、持續擴產，產品涵蓋1.2V至100V、10nF至2300nF，明年將進一步導入4500nF新產品，搶攻AI伺服器、高效能運算(HPC)及其他電子產品應用。
先進封裝方面，隨AI晶片供應瓶頸由前段製程轉向後段封裝，CoWoS產能不足帶動訂單外溢，Interposer(矽中介層)產品需求持續暢旺。朱憲國表示，相關產線去年已進入穩定量產，但因銅鑼廠產線搬遷至新竹廠，造成短期營運干擾，目前已恢復生產並重新爬坡，預計今年底回到先前滿載投片水準。
另外，Wafer-on-Wafer(WoW)產線也已自銅鑼廠搬遷至新竹廠，目前完成復線並進入小量投片試產階段，預計明年上半年正式量產。至於與美光合作的Post Wafer Finish(PWF)業務，預計今年底完成前試產線設置，明年第四季進入量產，並於後年開始貢獻營收動能。
朱憲國表示，受銅鑼廠設備大規模停線及移機影響，第三季3D AI Foundry營收受到干擾，隨Interposer、WoW等產線陸續恢復，加上IPD逐步放量，預期第四季起營收動能將逐漸回升，明年可望逐季上揚，後年再迎來PWF(晶圓後段表面處理與封裝前製程)新業務挹注。
展望後市，朱憲國指出，記憶體代工採投片計價，由於DRAM價格持續上漲，加上邏輯代工調價，第三季產出ASP相較當季投片ASP仍有30%以上落差，隨較高價格訂單陸續反映在出貨端，將有利第四季營收表現。展望明年，在AI需求動能延續下，對全年營收、獲利表現均抱持樂觀看法。
