瑞信估台積電明年底16nm設計定案將逾30個

2013/10/07 13:25

精實新聞 2013-10-07 13:25:47 記者 王彤勻 報導

台積電(2330)OIP(開放創新平台)生態論壇於上週在美國聖荷西順利落幕,先進製程持續成為台積今年強調的重點。關於台積今年於OIP生態論壇上揭露的重點,外資瑞信(Credit Suisse)出具最新報告指出,客戶對台積的20、16奈米製程均展現相當濃厚的興趣,估計明年底前,台積可望取得25個以上的20奈米製程設計定案(tape-out),以及30個以上的16奈米FinFET設計定案,包括高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)、阿爾特拉(Altera)、甲骨文(ORACLE)、LSI等客戶都將力挺。

瑞信分析,台積20奈米製程的第一波客戶,包括甲骨文的伺服器處理器M7(從德儀(TI)的40奈米轉進)、賽靈思的新一代PLD訂單(從聯電(2303)的28奈米轉來)、阿爾特拉的20奈米訂單(儘管14奈米將轉投英特爾懷抱)、高通的20和16奈米訂單、以及LSI的邏輯訂單。

台積的年度OIP論壇是於10月1日於美國聖荷西州登場,包括新思(Synopsys)、安謀(ARM)、創意(3443)等台積的IP、EDA協力夥伴,共有超過80家企業的1000多位工程師、主管出席參與。

關於台積於OIP論壇上揭示的最新先進製程進展,瑞信總結,台積20奈米目前已取得5個設計定案,估計今年底前可以增加至11個、明年底增至25個;且16奈米FinFET製程今年底前也可望取得2個設計定案,到了明年底,16奈米FinFET製程的設計定案數目,則可望增加至30個,範圍並將橫跨行動通訊、CPU、GPU、網通、PLD(可規劃邏輯元件)等等,顯示台積已為下一世代的先進製程做好量產準備。根據台積規劃,20奈米製程可望於明年Q1量產,16奈米則將於明年底試產、2015年量產。

台積也於OIP論壇上重申其先進製程在功耗和晶片速度上的優勢,指出相較於28奈米HPM(高效能行動, High Performance Mobile)製程,20奈米的閘密度(gate density)為其1.9倍、晶片運算速度上有15%的提升,以及在以相同速度運轉時,功耗可減少30%。另外,相較於28奈米HPM製程,16奈米的閘密度則達2倍;而相較於20奈米,16奈米的晶片運算速度可再提升20%、功耗也可再節省35%。也因此台積看好20奈米不會是個短命製程,預估20奈米第一年量產(2014)的出貨量,即可望超越上一世代28奈米製程量產第一年(2012)的出貨量。

瑞信預估,明年底台積20/28奈米的營收比重就可望升至近50%。其中,蘋果A8處理器訂單(估計將出貨予螢幕更大的iPhone 6)亦將扮演重要的動能。瑞信估,明年蘋果單可望佔台積營收比重6.5%、2015年營收佔比可將升至8%。惟瑞信也提醒,三星可能於明年下半年加入分一杯羹,而蘋果對下一世代處理器將採14或16奈米製程態度也在猶疑,因此台積2015年後可以分到多少蘋果處理器訂單比重,還待觀察。

不過,整體而言,瑞信仍對台積維持正向看法,維持台積優於大盤(Outperform)
評等,以及116元的目標價。

至於另一家外資里昂也出具最新報告,指出英特爾針對行動通訊市場即將推出的新一代Bay Trail處理器,由於不具備整合型解決方案(CPU+modem)的特色,在智慧型手機市場不會有太大競爭優勢,另外,平板處理器競爭者也已經人滿為患,估計英特爾難以從中瓜分到多少市佔,因此里昂並不認為Bay Trail會對台積形成威脅。加上台積20奈米量產在即,半導體近期的庫存調整也將告一段落,里昂因此看好台積明年上半年營運將能大幅翻揚,因此除維持台積買進(Buy)評等外,並將其目標價從118元大升至135元。

個股K線圖-
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