印度內閣核准Kaynes Semicon Pvt Ltd設立封裝廠
印度新聞局(PIB)本(9)月2日報導，印度內閣批准印商Kaynes Semicon Pvt Ltd公司在古吉拉特州沙南市(Sanand, Gujarat)設立1座封裝測試廠，投資額達330億盧比，估計日產量達600萬片，將廣泛應用於工業、汽車、電動車、消費電子、電信及手機等領域。印度新聞局稱目前4座半導體單位建設進展迅速，周邊半導體生態系亦逐步形成，並預計這4座工廠總投資額將達1.5兆盧比，每日產能約7,000萬片。
另據印媒訪問Kaynes Semicon Pvt Ltd執行長Raghu Panicker稱，該公司已在古吉拉特州取得土地，並與新加坡、台灣及美國3家客戶簽署合作協議，進行組裝、測試及封裝作業。晶圓由前述國家進口，亦與包括日本AOI Electronics、台灣群豐科技(Aptos Technology)及馬來西亞Globetronics Technology等技術供應商達成協議，未來將在印度生產晶片所需材料。
P執行長續稱，預計於2025年3月投產，初期年產能為2億片，目標在5年內年產能達10億片。總投資將達330億盧比，其中營運資金約100億盧比。
謹查，印度半導體製獎勵計畫(Semicon India Incentive Programe)於2021年12月21日宣布，總預算為7600億盧比（以當時匯率計算約100億美元，以目前匯率計算約92.7億美元）。2022年10月將本案各類別補助上限自30%調高至50%，並取消每案1,200億盧比補助上限規定，惟無廠商獲選。2023年 6 月 1 日依據修正之印度半導體獎勵計劃（Modified Semicon India Programme）重新受理申請，由印度半導體任務小組（ISM）主政，申請案類別為半導體晶圓廠、面板顯示器製造廠、化合物半導體/矽光子/傳感器晶圓廠及半導體封裝、半導體設計等，受理期間至2024年12月。
2023年6月，印度內閣批准第1案為美光公司於古吉拉特州沙南市之封裝廠；2024年2月批准3案為塔塔電子晶圓廠(與力積電技術合作)、塔塔電子封測廠及日本瑞薩電子與印商CG Power合資設立封測廠。(資料來源：經濟部國際貿易署)
