MoneyDJ新聞 2014-10-31 08:38:05 記者 陳祈儒 報導
IC封測大廠日月光（2311）在30日召開法說，第3季每股基本盈餘0.94元，累計前3季每股基本盈餘2.05元，符合外界的預期。展望第4季，日月光財務長董宏思重申，今年第4季整體業績可望逐季成長。就合併毛利率走向，董宏思亦預期，第4季合併毛利率將小幅度下滑，合併營業淨利率則將持平。
在第4季展望細項上，半導體封測的整體產能將微幅增加大約1%，整體產能利用率將由第3季水準增加大約1~3個百分點。電子代工服務第4季營運將延續第3季的季成長趨勢。合併營業毛利率將小幅度下滑，而合併淨利率將持平。
由於手機上指紋辨識等應用興起，法人在說明會上亦十分關心日月光系統級封裝(SiP)的營運貢獻。對此，董宏思預估，今年底SiP占集團業績比重可達20%。
展望第4季主要產品線產能利用率，董宏思預估，先進封裝（Advanced）產能可望滿載，跟前一季相當；打線封裝（Wirebonding）稼動率約80%，較前一季衰退；測試（Test）稼動率可到85%，表現持平。
展望2015年，董宏思指出，日月光對明年整體走勢審慎樂觀。此外在資本支出上，董宏思表示，前3季資本支出規模約9.06億美元，同時若第4季有新計畫推出，電子代工服務（EMS）資本支出可能會增加，預計今年底啟動；至於全年資本支出是否達9.5億美元，目前暫無確切規劃。
