MoneyDJ新聞 2026-06-23 11:05:53 蕭燕翔 發佈
希華(2484)今日召開股東會，董事長曾穎堂(附圖右)接受訪問時表示，去年營運是個低潮，但公司努力開發新產品及新市場，預期明年將進入「高頻元年」，希華掌握材料及MEMS製程技術優勢，早已做好準備，現已有156MHZ、312MHZ產品小量交貨，預期明年起高頻產品將有很明顯的成長。
曾穎堂表示，因整體供需變化，導致近三年營運逐年衰退，去年獲利見到低點，但光電轉換的趨勢帶動的光模塊趨勢，讓既有研磨加工的製程遇到瓶頸，希華早在2008年就斥資3億元，領先同業投入MEMS製程，開發當時市場還未成熟的高頻技術，不過該技術的累積在800G以上的世代開始廣泛被討論，目前希華已有對應800G的156MHz、1.6T的312MHz產品出爐。
曾穎堂也說，不僅是製程技術，希華是少數同業有自己的長晶廠者，目前在南科有30幾座高爐，而擁有自家的長晶廠也在高頻材料掌握上有其優勢，希華現階段研發方向除因應高頻特性的防輻射產品外，也與日本東北大學合作，開發異材質複合材料的平台，可以通用於兩種材料的結合。
曾穎堂坦言，高頻高速的傳輸趨勢，石英元件有低抖動的優勢，內部確實存有很深的期待，只是這需要很嚴謹的認證過程，任何差錯都會造成很大傷害，公司是工程師性格出身的技術本位，並不預期會一飛衝天，但方向是對的，希望股東要有點耐心，他預期今年會是產品認證與試產的階段，明年將進入高頻元年。
