精實新聞 2013-11-15 10:20:41 記者 羅毓嘉 報導
行政院經建會表示，為了積極推升我國半導體晶圓前段製程設備的自製率，讓國內半導體產業供應鏈更為健全、完整，政府擬在4年內陸續投入3.3億元經費，協助國內設備商拉高研發實力、營運規模，同時晶圓廠等IC製造商更可藉此降低供應鏈風險，達成分散採購集中度、強化對現有領導設備商的議價能力等目標。
我國半導體產業在全球佔重要地位，尤其是台積電(2330)於專業晶圓代工領域長期領先，與聯電(2303)合計在晶圓代工市佔率逾5成，更衍生出龐大的設備採購需求。根據半導體設備暨材料產業協會(SEMI)預估，今年我國半導體設備支出估達104億美元，佔全球28.7%，是全球最大的半導體設備市場。
不過，由於國內設備商在前段製程技術仍在發展中，台積電、聯電的資本支出當中，用於晶圓前段製程設備的8成支出絕大多數均落入外商口袋。
經建會指出，我國2012年半導體晶圓前段製程設備產值約為新臺幣213億元，設備自製率僅約為1成左右，且本土設備商多僅具備後段封裝測試設備技術，晶圓廠所需關鍵設備之自製率始終無法提升，僅漢微科(3658)等少數廠商在晶圓前段製程設備產業具競爭力，故本土設備商在短期內仍難有大幅成長。
經建會表示，由於半導體晶圓前段製程設備產業與半導體產業發展密不可分，為強化整體產業供應鏈布局，我國必須積極發展相關技術，整合我國電子製造、材料、設備、乃至滾珠螺桿、線性滑軌以及螺紋磨床等關鍵零組件製造技術，藉此定義新世代製程技術藍圖，甚至揮軍18吋晶圓設備領域以搶奪市場先機。
事實上，經濟部經濟部、國科會及教育部已在2012年通過「強化工業基礎技術發展方案」，將有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)設備列為10項先期推動工業基礎技術項目之一，並積極辦理「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，預計4年內將投入新臺幣3.3億元經費，以協助國內設備商提升研發實力及營運規模，晶圓廠亦可藉此降低供應鏈風險，強化對現有領導業者的議價能力。
