MoneyDJ新聞 2025-11-27 10:11:31 數位內容中心 發佈
受AI與高效能運算(HPC)需求帶動，CoWoS等先進封裝產能吃緊，日月光投控(3711)子公司日月光半導體製造在先進封裝與測試供應鏈中為重要角色。外資研究估計日月光2026年先進封測業務營收可達雙位數億美元水準，並將目標價調升；日月光亦在公開資料中提出2026年先進業務營收展望數字。
日月光第三季財報顯示，公司單季營收與獲利出現季節性變化，封測及測試業務營收呈季增。公司在法說會及公告中提到，先進封裝業務處於擴建初期，毛利率與營益率短期變動有限，但測試業務動能較強，ATM（先進測試）營收以美元計年增顯著。
日月光在公告中說明，取得中壢廠房產權及楠梓合建案的具體目的為應對日月光公司中壢廠及南部布局之產能擴充需求，以完備先進封裝測試產線布局並強化長期營運競爭力。
