聯強AI商用/半導體需求續強,2027營運看增

2026/09/23 10:47

MoneyDJ新聞 2026-09-23 10:47:16 李宜秦 發佈

聯強(2347)受惠AI伺服器、資料中心建置,以及記憶體、SSD與晶片需求升溫,商用及半導體兩大事業成為主要成長引擎。法人指出,目前相關訂單能見度已達第四季,且PC及AI相關產品價格走揚,預估第四季營收仍可較第三季成長;展望2027年,AI基礎建設需求延續,商用、半導體事業可望分別維持雙位數成長。

法人指出,聯強商用部門主要受惠AI伺服器及資料中心建置、升級需求,今年第二季營收占比已達37%。隨AI Server相關建置案陸續到位,目前業績能見度已延伸至第四季,預估2026年商用營收將年增逾一倍,2027年則可再有雙位數成長,持續成為營運主要支柱。

聯強半導體事業動能則更為強勁,受惠記憶體、儲存裝置及晶片需求增加,加上產品價格上漲,第二季半導體營收占比達43%。法人指出,目前客戶仍積極拉貨、訂單能見度同樣已達第四季,預估2026年半導體事業營收將倍數成長,明年成長力道也相對強勁,成長幅度將高於商用事業。

進入第四季,AI需求維持強勁,加上PC及AI相關商用、半導體產品價格上揚,法人預估聯強單季營收可較上一季增加,並可較去年同期顯著成長,獲利也將同步向上。

惟法人表示,AI伺服器雖帶動聯強營收規模快速擴張,但由於相關產品單價高、附加價值相對較低,法人預估聯強2026、2027年毛利率均將較2025年的4.26%下降。不過,隨營收規模放大,加上公司運用AI提升營運效率、人事支出受到控制,以及預期信用減損收斂,今明兩年費用率可望下降,帶動營業利益率改善。

展望2027年,法人預估聯強全年營收將有雙位數成長,其中AI商用與半導體需求仍是主要成長來源。另一方面,傳統PC市場仍存在壓力,法人預估2027年全球PC及NB出貨僅分別回升約1.8%、1.9%,顯示聯強後續成長動能將更加仰賴AI資料中心、伺服器及半導體相關需求,而非傳統消費性PC復甦。

(圖/資料照)

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