美商格羅方德(GlobalFoundries)與以色列光矽連接解決方案開發商Teramount共同合作強化矽光子晶片效能
全球前五大晶圓代工廠之一的美商格羅方德(GlobalFoundries)宣布與以色列光矽連接解決方案新創Teramount進行策略合作，將Teramount開發的通用光子耦合器(universal photonic coupler)整合至其單晶片矽光子平台GF Fotonix中，以進一步提高矽光子晶片之效能。此一合作案肯定了Teramount之技術在光纖與光子晶片的可擴充連接、融合光子科技與半導體量產封裝之標準製程上確實發揮關鍵作用。
Fotonix在單個矽晶片上結合光子系统、射頻(RF)元件、互補金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯IC，將先前分散在多個晶片上的複雜製程整合到單一晶片上，以更佳的訊號完整性提供更快、更高效的資料傳輸。許多並列操作及連網的晶片需要處理容錯量子運算演算法中涉及的大量量子位元，Fotonix平台即能滿足此需求，為高效能運算和新一代人工智慧應用帶來突破性進展，解決超級與量子運算、光纖網路、光纖到府(FTTH)、5G網絡、航空、國防等領域最緊迫、複雜和困難的挑戰。
Teramount最近所推出的TeraVERSE-XD產品，將可連接到矽光子單晶片的光纖數量增加一倍，為當前業界正朝100 太位元和 200太位元乙太網路(Terabit Ethernet，是指速度超過100 Gbit/s的乙太網路)晶片的資料傳輸技術發展做好準備。Teramount產品的核心係由光插(photonic plug)和光凸(photonic bump)兩部分所組成，光插充當光纖的精確對接站，將光纖整齊排列以實現與晶片的無縫連接，它確保光線精確對準和定向，從而最大限度地減少進入晶片時的訊號損失；光凸的作用就像一個斜坡，可以將光從光纖平穩地引導到晶片，透過確保光訊號有效傳遞到晶片的處理單元，對於提高資料傳輸效能非常重要。同時，Teramount簡化了連接光纖到晶片的過程，設法兼顧側面連接(side connection)可處理較多資料以及寬頻表面連接(surface connection)適合緊密光纖封裝之優點，從而一體實現了光纖封裝的靈活性和高速資料傳輸。此外，由於Teramount設計了彈性的光插拔系統，將可拆卸光學元件引入整合式光學元件設計，大幅提高了未來製造和維護的便利度。隨著矽光子已被公認為是資料中心革命的必要技術，Teramount 的創新成為關鍵一環。(資料來源：經濟部國際貿易署)
