精實新聞 2012-08-23 12:57:20 記者 羅毓嘉 報導
記憶體IP服務商力旺(3529)從去年起推動轉型，專注在嵌入式非揮發性記憶體的矽智財(IP)開發，協助客戶縮短產品驗證與介面整合時程，在IC設計公司與晶圓代工廠為節省矽智財開發成本，選擇支付IP服務商相關權利金以取得矽智財授權的趨勢之下，長期營運看增。為了進一步拓寬IP應用面，力旺也積極佈局NFC晶片、STB晶片與CMOS感測晶片的IP，持續強化授權產品組合。
由於在IC設計過程、乃至於實際投入晶圓代工廠量產的流程中，採用矽智財模組的嵌入式記憶體橋接，可使IC設計公司的人力專注在邏輯電路的開發，而不用另外投入資源開發邏輯晶片內建的記憶體模組。
由於當前電子產品汰換速度快，對於晶片的推陳出新需求更加殷切，採用IP授權將能縮短IC設計公司的產品上市時程，同時還可將晶圓代工製程的光罩程序數量降低，節省晶圓代工成本並拉高產品毛利，IC設計公司與晶圓代工廠與IP服務商協同合作的趨勢，已逐步確立。
力旺是從去年8月起淡出製造投片服務，專注在嵌入式非揮發性記憶體IP的授權與開發技術服務，截至今年7月止，營收已全數都是來自於IP授權相關領域。
力旺的IP規格已達5種規模，包括NeoBit、NeoFlash、NeoEE，以及NeoFuse與NeoMTP等2種新技術規格，日前力旺也宣佈，其結合MTP規格的neoEE授權產品，已在國際級晶圓代工大廠的65奈米製程平台通過電性驗證，預計將於今年底完成可靠性驗證。
目前力旺的嵌入式非揮發性記憶體矽智財客戶，已累積投片晶圓規模突破400萬片，IP應用面包括小尺寸LCD驅動IC、電源管理IC、MCU、觸控IC、感測晶片等領域，在全球16家晶圓代工廠廣佈製程平台，可應用於超過400種電子產品，範圍涵蓋消費性電子、工規與車規應用市場。
為了進一步拓寬IP產品的應用面，力旺也積極佈局NFC(近場無線通訊)晶片、STB晶片、觸控IC與CMOS感測晶片的IP，力旺強調隨著各種晶片IP應用逐步推出，將可推升公司的營收，且對毛利率產生正面效益。
就力旺近期營運展望來看，法人預估，力旺今年Q3的IP營收可達到1.8至1.9億元，較Q2的1.47億元成長22-28%水準，且只要力旺營業費用控制得宜，單季獲利將有機會交出倍增水準。同時，儘管力旺去年淡出製造服務業務，IP服務營收的成長仍可望順利補足相關營收的缺口，全年營收力拼持平去年；且因IP服務毛利率高達99.9%，獲利將可較去年躍升。
