MoneyDJ新聞 2023-08-22 17:42:05 記者 張以忠 報導
達爾科技與德微(3675)今(22)日舉行聯合法說會，德微董事長張恩傑(附圖左)指出，達爾基隆晶圓廠併入後，除了4吋轉5吋產能，還能支援6吋，藉此可以切入高階車用在內的多樣化產品線，對德微朝向IDM廠、切入高附加價值產品有莫大助益，其中，除了將對公司長期毛利率提升有很大幫助，而在車用產品方面，也預期將由目前17%佔比，目標3-5年要提升至30%以上。
達爾總裁暨執行長盧克修表示，達爾基隆廠併入德微之後，希望能幫助德微達成兩個目標，第一，成為IDM廠，第二，以晶圓到封裝的完整性幫達爾代工更多產品。
盧克修表示，對德微來說，基隆廠將有多重綜效，第一，德微能立即獲得足夠產能，以因應未來需求急遽提升所帶來的機會。第二，能幫助德微進一步cost down，帶動毛利率持續增長。第三，在有機成長之外，能藉由切入新技術以及新產品線，帶動新一波動能。
德微目前將以晶圓廠製程優化以及導入封裝新產線的方式，提升公司毛利率表現。張恩傑指出，預計今年下半年逐步導入第一條先進小訊號封測製程產線，在產線轉換過程中，會讓短期月產能由原先245KK降至180KK，不過，公司藉由將第二代貼片製程轉換為第四代製程、優化產線。因此短期產線轉換可能影響公司營收約20%，但預期毛利率能維持高檔；以7月來說，公司毛利率達37%、仍維持相當水準。
張恩傑表示，隨著第一條先進小訊號封測製程產線將於年底量產，毛利率有機會開始站上40%，並有機會開始改寫公司的營收、毛利率表現。
針對新併入的基隆廠規劃，張恩傑表示，相較於公司當初購買晶圓廠亞昕，如今的達爾基隆廠已有基本客戶群，且技術與設備皆與亞昕不同，可以讓公司切入更高階的車用以及AI伺服器所需的保護元件晶片。
針對未來五年產品線布局，張恩傑表示，將聚焦開發TVS/ESD Array、Si-Based Power Mosfet/Transistor，皆會以Wafer開發及生產，以及自有封測製造方式切入。也會切入SiC Diode/Mosfet以及GaN相關產品，進行wafer開發以及委外代工，以自有封測產能製造。
產品方面，德微將聚焦車用電子、工控以及高階伺服器(如AI伺服器)。其中，2022年上半年，德微車用佔比僅2%，至今年上半年已達17%，公司目標未來3-5年要達到30%以上。
(圖:現場拍攝，左為德微董事長張恩傑、右為達爾全球營運長虞凱行)
