MoneyDJ新聞 2026-05-13 13:07:51 新聞中心 發佈
綜合陸媒及港媒報導，中國媒體引述博主報導，小米(1810.HK)預計將於今年下半年推出一款「王牌」新產品，將同時首發搭載自研晶片、自研作業系統、自研AI大模型。據悉，這款新品並非僅供展示的實驗室概念產品，而是完全具備量產條件的商用終端，後續將面向普通消費者公開發售。
小米總裁盧偉冰先前已透露這款新品的相關細節，指出小米自研晶片、自研作業系統和自研AI大模型，將在今年內實現這次大會師，也就是在同一款終端產品上深度整合三者的全部能力。業界認為，小米正在建構屬於自己的全鏈路完整技術棧，目前玄戒晶片已正式發布，澎湃OS面向全品類設備持續迭代，大模型能力也在近兩年逐步落地到海量終端當中。三者完成深度整合後，意味著小米不再只是應用層的整合者，對全生態的底層技術擁有更強的自主控制力。
另一方面，小米手機官方亦宣布，小米17 Max將於本月發表，重新定義「大屏標準版旗艦」，做到影像Max、續航Max、螢幕Max、性能Max。據悉，這款新機將搭載高通第五代驍龍8至尊版平台，採用6.9吋1.5K四等窄直屏、200Mp主攝+50Mp長焦微距、8000mAh級電池、3D超聲波指紋、滿級防水，暫定5月下旬發布。
