精實新聞 2012-01-30 10:33:59 記者 蔡承啟 報導
住友金屬礦山(Sumitomo Metal Mining)30日發布新聞稿宣布，因薄膜覆晶封裝(COF；Chip On Film)產品需求正持續轉移至高精細產品，故預估旗下集團公司台灣住礦電子股份有限公司利用傳統減去性製程(Subtractive Process)所生產的COF產品需求將持續縮小，加上利用該傳統製程的COF產品因供給過剩導致價格顯著下滑，故決議於2012年6月停產傳統製程COF，退出該市場，今後該公司COF事業將集中於台灣住礦利用先進電鍍(Semi-Additive)製程所生產的高精細產品上。住友金屬礦山表示，退出上述傳統製程COF市場預估將產生約30億日圓損失。
住友金屬礦山並表示，該公司受泰國洪災衝擊而停工的泰國據點Sumiko Leadframe(Thailand)因復工所需費時，加上該座據點所生產的「導線架(Leadframe)」產品可利用住友金屬礦山其他據點進行替代生產，故決議放棄該座泰國導線架廠的重建，關閉該座據點。
