MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:59:00 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2026年7月營收2.75億元，月增10.04%、年增30.21%，創單月新高，法人估，其8~9月營收有望維持高檔水準，帶動本季營收創新高。全年來看，法人表示，群翊目前交機排程直達2027年底，隨著IC載板、先進封裝相關產品貢獻擴大，公司今(2026)年營收達雙位數成長、登峰可期。
群翊核心技術涵蓋塗佈(Coating)、烘烤(Curing)、壓膜/整平(Laminating/Leveling) 及自動化視覺整合，客戶遍及兩岸、日本、韓國、歐美及東南亞等市場。除國內ABF載板、PCB廠外，近年亦成功打入晶圓代工、封測廠供應鏈，並取得歐系IDM及美系半導體大廠訂單，全球業務版圖持續擴大，目前外銷營收占比約達70%至80%。
以目前接單狀況來看，群翊來自半導體先進封裝占比約達25%，高階PCB及載板約6成，科研專利相關約15%，顯示產品組合持續優化。法人認為，受惠公司在AI相關載板、FOPLP等先進封裝布局顯現，搭配高階產品貢獻穩步提升，公司今年營收、獲利皆可繳出亮眼表現。
