AI 需求壓縮晶片供應鏈，瑞銀估 2027 年矽晶圓恐漲價高達 40%AI 熱潮將壓力一路傳至半導體上游材料。UBS 與其他產業報告，12 吋與 8 吋矽晶圓的供需狀況兩年內將持續轉緊，2027 年價格上行的機率明顯升高，市場甚至預估，若要促使晶圓廠啟動新擴產，價格漲幅可能必須達 40%。
