MoneyDJ新聞 2015-03-25 17:44:29 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374；附圖為上櫃前公司經營主管對外說明業績）已於3月20日結束公開申購暨詢價圈購，並訂定上櫃承銷價為42元，預計將於3月30日上櫃掛牌。主辦券商凱基證券表示，精材上櫃案吸引市場上眾多投資人熱情參與，在詢價圈購方面，更吸引許多全球知名外資、國內大型產壽險、銀行、投信等專業投資機構踴躍參與，詢圈熱度帶動超額認購，均希望透過此次上櫃前詢圈，有機會爭取參與成為形象及獲利都屬於優質的公司股東。
精材的大股東是台積電（2330）；此次一般投資大眾參加抽籤合格筆數更高達26萬9,844筆，創下近三年來詢圈申購案件新高，凍結市場資金超過100億元，可看出台積電的小金雞本次掛牌吸引全市場所有投資人的注目眼光。
凱基證券表示，精材配合市場及客戶產品需求開發出多種先進之晶圓層級封裝，成功打入多家國際品牌大廠供應鏈，背後除了經營團隊多年致力於研發，並建立完整的新技術專利外，身為台積電策略投資的子公司，自2007年台積電入主精材科技後，不僅以精材科技10多年之研發技術與行銷能力，建立強大之客戶群，更結合台積電強大的晶圓設計與製造的技術能力，成為精材科技堅強的後盾，在半導體供應鏈中提供完整之一條龍服務(Turn-key service)。
精材2014年營收為49.34億元、創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，稅後EPS為2.65元，亦創下年度每股獲利新高。
隨著蘋果在iPhone 5s引進指紋辨識功能後，目前指紋辨識功能已於手機市場中形成潮流，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組。
法人推估，2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，在此風潮下，精材也持續與其他手機廠商洽談指紋辨識合作事宜。
在汽車電子應用領域，隨著切入車載影像感測器及手機之前鏡頭市場，並針對下一世代智慧型感測器提供封裝解決方案，為運用於物聯網的重要零組件，因此未來精材的成長性值得期待。
