MoneyDJ新聞 2026-04-02 11:40:11 新聞中心 發佈
陸媒IT之家報導，據IDC日前發布研報並指出，廣義的晶圓代工Foundry 2.0市場規模將在今(2026)年突破3,600億美元、年增17%，並預測2026年至2030年的五年複合年增長率(CAGR)將達11%。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年Foundry 2.0市場在AI主導下進入穩健擴張週期，先進製程與先進封裝持續供不應求；成熟製程則在8吋產能縮減、AI電源相關需求穩健成長的雙重催化下，告別殺價競爭。
對於晶圓代工，IDC認為，2026年其產值將實現24%的增加。台積電(2330)已將3奈米和CoWoS的月產能目標分別提升至16.5萬片和12.5萬片，代工報價漲幅亦超過5%；2026年全球8吋總產能預估下降3%；部分晶圓代工企業針對功率半導體漲價了10%左右。
非記憶體IDM方面，IDC預計，年度增幅約5%。英飛淩(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)去庫存進展順利，需求正逐步回升；英特爾(Intel)的業務前景也持續趨好。
至於OSAT外包封測，IDC指出，先進封裝產業持續擴張的同時，傳統封裝市場也在回溫，有望實現15%的增幅。封裝後測試(FT/SLT)與全製程(Full Process)封裝有望成為下一波成長引擎，AI CPU、AI ASIC等產品亦將陸續導入。
