精實新聞 2011-12-15 14:49:23 記者 楊喻斐 報導
超豐電子(2441)經營階層近年來屢傳倦勤有意引退，併購消息也是一傳再傳，併購傳聞對象包括日月光(2311)、Amkor等，最後出線的則是記憶體封測龍頭力成(6239)，這也顯示力成有意積極分散產品結構，繼邏輯IC之後，更將經營觸角延伸到低腳數的封裝市場。
力成今日舉行董事會決定通過公開收購超豐電子普通股一案，消息已經在盤中釋出，激勵超豐股價表現相對抗跌，力守平盤附近，終場以20元作收，若以超豐目前股本55.35億元計算，超豐目前的市值為110.7億元，力成若要100%收購的話，就必須要花費超過百億元以上的資金。
其實從去年以來，超豐就不斷傳出將被併購的消息，包括日月光、Amkor都是市場點名的對象，也有業內人士表示，超豐的經營階層有意引退，雖然屢遭否認，不過終究成真。儘管超豐的財務健全，營運績效一向為IC封測產業的績優生，但面對IC封測產業競爭態勢轉趨激烈，以及技術、產品趨勢變遷之下，超豐的競爭力也嚴重受到考驗。
IC封測大廠近年均往多產品線方向布局，過去力成專注記憶體封測產業，客戶集中在爾必達(916665)、東芝兩大廠的身上，但隨著記憶體產業丕變，標準型記憶體的前景堪憂，在此之前，力成也積極往更高階的封裝領域邁進，希望可以爭取邏輯IC封測業務，雖然目前僅佔營收比重2-3%，但預料到了2013年將可以明顯挹注營收。
除了高階封測市場之外，力成也看好低腳數封測市場商機，這次透過公開收購超豐，未來將可把經營觸角延伸到低階的封裝領域。
