MoneyDJ新聞 2014-06-18 12:02:20 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對景碩(3189)之最新研究報告指出，手機及基地台需求旺盛，Q2獲利將優於預期，且受惠聯發科下半年4G晶片出貨，並間接出貨蘋果，產能趨近滿載，全年營運表現可期。
景碩主要從事IC封裝用之基板製造與銷售。2014年Q1營收比重中，手機應用佔約34%、基地台佔約18%、Connectivity佔約15%、Consumer佔約11%、Others佔約3%、PCB佔約19%。
2014年Q2，公司受惠大陸手機(3G和LTE)晶片訂單挹注，且基地台進入出貨旺季，指紋辨識晶片載板(FCCSP)亦持續出貨下，營運看好；此外，FCCSP載板佔比增加，NAND Flash晶片(CSP)基板佔比減少，有助毛利率提升，加上子公司百碩因PC產品需求增溫，虧損幅度縮小，Q2整體表現可期。
展望下半年，聯發科(2454)將在2014年Q3推出4G LTE系統單晶片，加上晶片載板新品間接出貨給蘋果(AAPL.US)帶動下，公司產能近乎滿載。因應市場需求，公司將投資50億元用於擴增產能；其中，30億元用於擴增台灣一廠、台灣二廠和蘇州廠，產能共增加約1成，另20億元則用於新建新豐廠，預計2014年底完成，2015年將可投入16奈米、14奈米等高階製程載板開發，為未來營運成長潛力來源。
