MoneyDJ新聞 2014-08-28 11:17:23 記者 張以忠 報導
今(2014)年以來受惠中國LED廠擴產以及IC封裝客戶持續轉換製程需求，估將帶動利機(3444)相關產品線出貨動能於下半年進一步升溫，法人估，利機第3、4季營收可望逐季成長，季增幅將有1成的表現，並估全年EPS上看1.7元，較去年的0.73元翻倍成長。
利機成立於1993年，為半導體材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔10%(記憶體基板)、IC封測材料佔30%(含導線架、銅銲針)、面板驅動IC佔20%(含晶粒承載盤、COF tape用間隔帶)、LED封裝佔25%(含LED導線架)、其餘為其他。
受惠中國LED廠持續擴產，以及IC終端產品需求升溫，帶動利機相關產品線出貨動能增溫，並推升今年上半年營收達4.95億元，年增近4成，EPS為0.61元，亦較去年同期的0.13元大增。
利機LED導線架主要代理日本DNP，由於自去年以來陸續切入中國LED廠供應鏈，帶動今年以來拉貨動能持續增強，估計在客戶持續擴產之下，將帶動下半年LED產品線業績較上半年成長約5成；此外，公司佈局已久的LED EMC(熱固性環氧樹脂)導線架，這部分預計受惠封裝廠導入EMC支架趨勢，估將成為LED封裝材料業績持續成長動能。
而在IC封測材料部分，由於今年初新加入的台系封裝客戶，有轉換製程需求，從金打線換成銅打線製成，因此帶動銲針拉貨需求升溫，估計下半年封測材料的業績可較上半年成長1成。
至於記憶體封裝材料以及面板驅動IC部分，前者受惠今年整體記憶體市場需求回溫，因此在標準型DRAM以及FC CSP基板(晶片尺寸覆晶封裝)拉貨需求亦見成長，估計下半年業績可較上半年升溫；此外，公司佈局NAND FLASH基板，這部分預計明年會有較明顯的營收貢獻；而面板驅動IC材料，依目前訂單能見度來看，估下半年業績較上半年持平略升。
而公司自行研發的觸控面板用奈米銀漿，量產時程因公司欲直接切入客戶下一代製成技術而延後，不過，目前產品已送樣近20家中國與台灣面板廠，並以中國面板廠居多，預計最快在第4季小量出貨，明年則有機會放量。
法人估，利機下半年在各產品線出貨狀況逐步升溫之下，第3、4季收可逐季攀高，季增幅可望達1成幅度，並在營收成長下，有望推升今年EPS上看1.7元，較去年的0.73元大幅成長。
