MoneyDJ新聞 2026-07-29 10:11:24 黃立安 發佈
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)總經理王國雍表示，今年規劃下半年貢獻量產營收的部分先進製程及先進封裝專案，因客戶SoC設計、Tape-out時程延後，以及晶圓代工與封測廠資源吃緊等因素，將遞延至2027年上半年。不過成熟製程MCU及ASIC量產可望填補今年缺口，且在成熟製程供需持續緊張下，反而有利智原取得產能與新專案。
王國雍指出，今年部分先進製程及封裝量產案件延後，主因客戶提供SoC Tape-out速度不如預期，部分客戶甚至因晶片設計需改版，導致開發時程增加三至六個月。此外，晶圓代工廠除產能仍吃緊外，工程資源投入也較原先預估更有限。不過智原已事先替客戶預留晶圓產能，客戶也了解供應鏈現況，訂單並未取消。
先進封裝方面，王國雍指出，OSAT廠資源相當吃緊，影響進度較大的仍是客戶die(裸晶)交付時程，而die供應又取決於客戶SoC設計完成進度及晶圓廠生產排程，有數個專案屬於此情況。但智原已與OSAT夥伴整包預訂資源，且客戶專案均已承諾交由公司執行，專案並未取消，預期明年起將陸續挹注營收。
此外，王國雍表示，成熟製程供需吃緊態勢可望延續至明年，晶圓代工廠預計明年1月將再調漲價格，第四季產能已接近滿載，需求亦將延續至明年第一季，不論8吋或12吋晶圓產能皆維持緊俏。由於智原與聯電(2303)長期維持緊密合作關係，在供需緊張環境下更有機會取得產能資源，市場環境有利後續營運發展。
