精實新聞 2012-07-18 12:01:41 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)日前已釋出Q3營運可望較Q2持續成長的正面看法，惟隨著Intel下修今年營運展望，法人圈已傳出矽品的PC應用晶片封測需求將受到影響，相關晶片的封測量季增率可能下滑到5%以內；不過據了解，矽品的通訊IC客戶將在Q3大舉投單，支應智慧型手機出貨需求，法人認為這部份的業務，仍能支撐矽品Q3營收交出正成長成績。
晶片大廠Intel在釋出的最新營運展望指出，2012年預估營收僅將年增3%-5%，從先前預估的6%-9%下修，也透露新興市場成長趨緩、以及歐美消費市場復甦速度不如預期，已經對PC應用晶片的出貨動能造成影響。
矽品董事長林文伯日前曾指出，PC應用看起來狀況不錯，惟隨著Intel下修全年財測，此一經營環境的變化，恐怕亦將對矽品原本所看好的PC應用晶片出貨成長性，投入一些不確定因素。法人指出，矽品今年Q3的PC晶片封測量季增率，可能將下滑到僅有5%左右，呈現旺季不太旺的格局。
不過，法人也認為，矽品聚焦在IC設計公司、以及先進封裝製程佈局的客戶與業務結構，將有助於矽品在景氣走軟、甚至下滑的期間，避開IDM廠壓低委外釋單總量的可能衝擊。
另一方面，矽品Q3主要成長動能估將來自於行動通訊應用晶片的封測訂單，據悉，包括聯發科(2454)、Qualcomm等手機晶片大廠，均陸續在Q3展開大舉投單，據以因應智慧型手機即將到來的出貨旺季；同時矽品的資本支出逐步到位，新產能將在Q3就對總產能的去瓶頸化產生貢獻，來自通訊IC、高階製程的封測需求，估可有效抵減PC成長率趨緩的缺口，帶動矽品Q3較Q2持續成長。
矽品預定在下週五(27日)舉行法人說明會，除揭露Q2營運成績之外，董事長林文伯亦將針對今年下半年各產品應用面的市況，做出進一步的說明。累計今年上半年，矽品合併營收為316.63億元，較去年同期成長了8.4%。
＊矽品位於台中潭子區的廠區外觀。（記者 羅毓嘉．攝）
