MoneyDJ新聞 2026-07-23 09:48:51 新聞中心 發佈
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸昨(22)日表示，AI基礎建設投資規模已超越曼哈頓計畫及阿波羅計畫，帶動全球半導體產值提前四年於2026年突破1兆美元，2030年更可望攀升至1.5兆美元；SEMI並預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%，2028年將進一步成長至2,295億美元。
曹世綸指出，AI發展正從生成式AI邁向代理式AI，未來AI運算將由大型資料中心延伸至企業雲端、邊緣裝置及更多實體應用。因應需求，全球晶圓廠建設加快，2026年至2030年已有約89座晶圓廠建設案進入較明確的規劃，2030年至2035年還可能再增加最多50座。SEMI亦宣布，SEMICON Taiwan 2026全球專區將有18個國家參與，創下歷年新高，展位規模更由2023年的62個大幅增加至220個，增幅超過250%。
