MoneyDJ新聞 2026-01-16 11:03:13 新聞中心 發佈
台美關稅談判於美東時間15日結束總結會議，台灣對等關稅降至15%，並在232條款取得最優惠待遇，而台灣企業將對美國自主投資達2,500億美元，引發外界擔憂台灣半導體產業鏈外移。行政院副院長鄭麗君今(16)日強調，這不是產業外移，而是我國科技產業的延伸與擴展，供應鏈合作不是move，而是build。
台美關稅談判拍板，雙方達成「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN(最惠國待遇)、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。我方並同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務(EMS)、能源及其他產業等；第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
針對台灣企業投資美國2,500億美元，外界質疑是否造成產業鏈打包外移，實質掏空台灣？鄭麗君回應，這是以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要的戰略目標，就是這並非產業外移，而是我國科技產業的延伸跟擴展。
鄭麗君指出，2023年台灣半導體業總產值4.3兆，2024年5.3兆，2025年為6.5兆，顯示隨著擴大國際布局，台灣半導體業產值也持續成長，已成為國際級產業，在客戶及市場需求下，企業展開國際布局，政府同時也支持企業根留台灣。鄭麗君強調，供應鏈合作不是move，而是build。
鄭麗君表示，她身為行政院副院長，將持續解決各項基礎建設、人才、水電等問題，並打造國際供應鏈；而「台灣模式」是與產業界座談時提到，企業希望在規劃投資時，政府能提供融資信保。
