MoneyDJ新聞 2026-10-29 08:33:20 數位內容中心 發佈
- OpenAI據報計劃向Google採購AI晶片,並透過Google Cloud部署最先進模型,市場焦點再度回到算力供應分配[1]。
- 當前最直接的瓶頸仍在先進封裝CoWoS與HBM記憶體供給。台積電傳出擬調漲CoWoS報價、拉長交期,HBM價格也預期大幅走升,短期供給難以同步放大[2][3]。
- 接下來,市場將觀察台積電CoWoS產能釋出進度,以及中國HBM良率是否如業界預期改善;同時,OpenAI採購規模、交期與封裝形式,也將牽動供應壓力如何在供應鏈間轉移[2][4][1]。
2026-10-28,科技媒體The Information引述知情人士報導,OpenAI正計劃向Google採購人工智慧晶片,並已與Google就透過Google Cloud提供最先進模型達成合作意向;報導未披露交易金額或交付規模,雙方也未置評[1]。消息傳出後,資本市場與供應端迅速反應,投資人與業界焦點再度回到最核心的問題:誰能提供足夠算力。
資金轉向記憶體與封裝族群
10月28日,市場資金明顯轉向記憶體與封裝相關族群,外資與投信大舉買超記憶體、台積電及封裝供應鏈個股。報導點名南亞科、台積電與華邦電獲單日巨量買超,顯示投資人正提前卡位可能的漲價與備貨題材[5][2]。同時,市場傳出台積電擬將CoWoS封裝報價調高最高20%,並把設備交期拉長至約8個月;若消息屬實,封裝成本與交期變化將立刻成為下游廠商必須面對的變數[2]。
CoWoS與HBM短期都難解壓
供應緊張並非一時形成。先進封裝CoWoS產能持續吃緊,雖然台積電與外部封測廠都在擴產,但產能釋放需要時間,封裝良率、載板與中介層等協同問題,也讓實際有效產能難以快速提升,訂單已有外溢至聯電、Amkor與其他OSAT業者的跡象[6][7][2]。法人估計,台積電CoWoS月產能正朝逾13萬片推進,長期目標上看20萬片,但短期供需缺口仍須由外溢廠分擔[2][6]。
記憶體方面,研究機構預估HBM供應吃緊恐將延續,明年HBM綜合平均售價(ASP)估計年增約121%。價格大幅上揚,已迫使終端廠調整記憶體搭載策略,業界也開始討論以降低HBM堆疊高度,例如從12hi降為8hi,來局部紓解成本與供給壓力[3][8]。另有陸方消息稱,國產HBM良率可能在半年內由約25%提升至40%至50%;若能實現,將有助擴充可用供給,但良率改善能否迅速轉化為出貨、進一步壓低ASP,仍有不確定性[4]。
產業一線的回應也反映出供給瓶頸。中華精測總經理黃水可在10月法說指出,多家大型IC設計客戶反映,當前最大挑戰在於產能跟不上成長速度。該公司今年HPC營收占比已由第二季的56.3%升至第三季的65.9%,並推動公司對明年營收近五成成長的預期,顯示AI相關拉貨壓力已一路傳導至封裝、HBM與先進製程等上游節點[9]。
全球主要雲端服務供應商(CSP)資本支出仍居高不下,九大CSP未來一到兩年的投資規模預期持續擴張,成為推升AI伺服器、GPU與HBM長期需求的重要背景;同時,GPU租賃價格與二級市場走勢也反映算力資產稀缺,進一步驅使雲端業者與AI實驗室尋找更多供應來源[10][11][12]。
新訂單只會把壓力往上游推
若OpenAI確實向Google大量採購晶片,短期對輝達(NVIDIA)的直接需求衝擊仍難量化,但任何新增系統訂單,都會一路傳導至台積電CoWoS與HBM等上游節點,放大既有缺口或改變分配方式[1][2]。系統整合端的反應已見端倪:ODM廠廣達表示,AI伺服器訂單能見度旺到2028年,顯示CSP及大型客戶拉貨動能仍在,眼前更像是供給受限,而非需求降溫[13][11]。
供應鏈目前主要沿兩條路徑調節壓力:一是台積電持續擴產,並由外溢廠承接部分訂單,縮小CoWoS缺口;二是下游廠商在HBM價格與良率不確定下,調整晶片設計與採購策略,包括降低HBM堆疊、改用不同記憶體組合,或加速自研ASIC,以避開高昂記憶體成本與封裝供給瓶頸[6][3][14]。此外,若OpenAI採購案包含完整系統封裝(如CoWoS套餐),短期壓力可能只是從GPU封裝端轉移到載板、封裝良率及HBM供給上[3][2]。
目前仍有幾項不確定因素待市場驗證:OpenAI採購規模、交期與是否包含系統整合細節尚未明朗,HBM價格走勢與CoWoS交期能否在短期內被供應鏈吸收,以及監管與地緣政治(如出口管制)對跨境算力採購的影響,都將左右供給如何重新分配[3][2][15][16]。
台積電能否如市場預期加快CoWoS月產能爬升,以及中國HBM廠良率提升能否真正轉化為可出貨供給,將影響這輪算力爭奪中,哪些廠商能先緩解壓力、哪些環節仍會持續卡關[2][4]。
新聞來源
[1] AI算力需求激增 OpenAI擬採購Google AI晶片
[2] 台積電CoWoS傳漲價2成!AI晶片搶產能 設備交期拉長至8個月
[3] HBM供應吃緊 明年ASP估漲逾倍
[4] 陸AI晶片迎轉機!HBM良率傳半年內拚升至50% 成本仍是一大挑戰
[5] AI 回暖!投信砸 236 億死守 4 萬 6 關卡,外資狂買記憶體百億
[6] 台積電 CoWoS 產能供不應求,聯電、Amkor 等受惠 AI 訂單外溢
[7] 先進封裝外溢 日月光法人挺
[8] 反映 HBM 供應持續吃緊,上修 2027 年 HBM 價格展望、預估 ASP 年增達 121%
[9] AI大廠產能仍吃緊 中華精測明年營收拚增近5成
[10] 2027前九大CSP資本支出 有望破1.5兆美元
[11] AI伺服器出貨量還會增加!美CSP資本支出翻倍 鴻海、廣達等台鏈營運吃補
[12] AI 算力需求強勁,輝達 A100 至 B200 租賃價格全面走高
[13] 廣達AI伺服器訂單 旺到2028年
[14] 美晶片管制反成推手?華為宣稱昇騰 AI 晶片中國市占率擊敗輝達
[15] 從「管晶片」到「管算力」!美擬立法圍堵中國AI公司租用海外資料中心算力
[16] 美國擬推 AI 出口新規,防堵中國跨境承租輝達 GPU