MoneyDJ新聞 2014-07-02 12:07:44 記者 張以忠 報導
半導體材料通路商利機(3444)受惠中國LED廠持續擴產，以及終端產品需求升溫，帶動封裝客戶訂單量看增，今年1-5月累計營收較去年同期大幅成長3成，法人分析，利機5月營收重返億元大關，6月出貨狀況依然穩健，營收有機會維持9千萬元以上高檔，第2季營收季增幅可望達2成以上水準，而公司訂單能見度已看至年底，今年營收應可呈現逐季成長格局。
利機成立於1993年，為半導體材料通路商，主要代理日系、韓系廠商，產品營收結構為記憶體封裝材料佔10-20%(主要為標準型DRAM)、IC封測材料佔25-30%(含導線架、IC載板、銅銲針)、面板驅動IC佔20%(含COF tape用間隔帶)、LED封裝佔20%(含LED導線架)、其餘為其他。
利機去年受南科(2408)客戶退出標準型記憶體市場影響，致去年營收年減幅達26%。公司為了減緩記憶體市場萎縮的衝擊，去年積極發展LED封裝材料，並陸續打入中國LED廠供應鏈，LED封裝材料營收佔比也由去年不到1成，提升到目前的2成，而記憶體封裝材料則從前年的5成，降到去年的3成左右，目前已進一步降至1-2成。
受惠去年下半年中國LED廠持續擴產，以及3C終端產品市況升溫，帶動公司上半年LED封裝材料與IC封測材料業績成長力道增強，而5月營收達1.01億元，是自2012年7月以來首度單月營收重返1億元大關，法人估，利機6月出貨狀況依然穩健，營收有機會維持9千萬元以上水平，第2季營收季增幅可望達2成以上。
利機除IC封裝、面板驅動IC、LED封裝材料主力產品線穩定成長之外，去年亦開發出用於觸控面板的奈米銀漿自製產品，該產品目前出貨量仍小，預計最快在年底到明年出貨量才有機會放大，惟因其毛利較高，對於公司往後營運效益值得觀察。
法人表示，利機目前訂單能見度已看至年底，如果訂單皆有按照進度出貨的話，今年營收應可呈現逐季成長格局。
利機去年EPS 0.73元，公司決議配發0.7元現金股利，配發率達95%。
