MoneyDJ新聞 2015-10-20 13:06:57 記者 新聞中心 報導
2015年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015)將於明(21)日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院將在本次TPCA展「軟電專區」中展示「卷對卷整線量產解決方案」(R2R Turnkey Solution)及入圍2015全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)決賽的「雷射誘發積層式3D線路技術」(Laser Induced Metallization 3D Circuit；LIM-3D)等多項創新軟電技術。工研院預期，透過創新研發推動軟性製程，將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。
TPCA技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示，軟性電子因重量輕、生產成本低，且具有可彎性，被視為是繼半導體、平面顯示器後下一個明星產業；從目前的趨勢來看，消費者對可攜式產品輕薄、可彎曲、服貼、節能、低功耗的訴求日益提高，越來越多軟性應用元件被整合於各種日常用品或是穿戴式裝置、物聯網等炙手可熱的創新領域中，預料台灣的電子產業勢必朝向革命性的產品設計升級。
工研院此次展出「卷對卷整線量產解決方案」，主要展項包括電極薄膜、觸控模組和觸控螢幕等，期望能以卷對卷整線方式提供廠商設備、製程、材料、量產的解決方案，目前試量產良率逐年提升達到85%以上，優於業界研發平均水準。
此外，在這次TPCA展中，工研院也展出「雷射誘發積層式3D線路技術」，此技術突破現今雷射直接成型技術受限於塑料材質的限制，可將天線製作附著於玻璃、陶瓷、金屬與各種基材上，使基材的選擇不再侷限於塑料，也能在不規則曲面上完成積層式線路製作，成功縮小天線物理尺寸，賦與天線設計更高的自由度，廣泛滿足不同連網裝置的天線整合需求。
