MoneyDJ新聞 2022-04-27 07:23:23 記者 蔡承啟 報導
日本半導體IDM大廠羅姆(Rohm)和台灣電源管理系統大廠台達電(2308)締結戰略性合作夥伴關係、將攜手研發GaN功率半導體。
日經新聞27日報導，Rohm已和台達電締結戰略性合作夥伴關係，將攜手研發適用於行動基地台、電動車(EV)等用途的次世代半導體，雙方將在2022年內開始進行研發、目標搭載於台達電的電源系統上。
據報導，雙方將攜手研發的產品為使用氮化鎵(GaN)的功率半導體，將研發適用於基地台等用途的耐壓600V的產品。現行的功率半導體大多使用矽，而藉由使用次世代材料「GaN」、可減少電流切換時的電力損耗。
報導指出，台達電為使用於行動基地台、數據中心的電源管理系統全球大廠，而Rohm目標藉由和台達電共同研發，擴大對電源管理系統的供應量。
GaN功率半導體需求看俏、2030年估跳增6.5倍
日本研調機構富士經濟(Fuji Keizai)2021年6月10日公布調查報告指出，自2021年以後，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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