MoneyDJ新聞 2026-10-01 10:58:48 李宜秦 發佈
盟立(2464)在手訂單規模大幅攀升，截至今年9月已達約150億元，約為2025年的4倍，其中半導體相關訂單、包括載板業務占比達70%至75%，成為主要成長來源。公司預期今年全年新接訂單有望突破200億元，第四季並將開始交付先進封裝新專案，隨大量訂單陸續轉為營收，2027年營運成長動能可望進一步放大。
盟立目前在手訂單以半導體相關設備為大宗，包括先進封裝及載板等應用。依目前訂單排程，公司預估約80%的在手訂單金額將於未來一年陸續認列營收，意味今年第四季至明年將進入較密集的交貨期，其中先進封裝新專案預計自第四季開始出貨。
訂單能見度方面，盟立預估今年全年接單金額可突破200億元，考量部分訂單於年底前陸續出貨並認列營收後，預估年底仍可維持約170億至180億元的在手訂單水準，為明年營運提供一定支撐。從訂單結構來看，目前半導體及載板相關業務占在手訂單約70%至75%，顯示公司營運重心持續朝半導體自動化及先進封裝領域移動。隨AI及高效能運算帶動先進封裝擴產，公司相關設備訂單後續交貨進度，將成為2027年營運成長的重要觀察指標。
法人預估，隨半導體設備訂單進入認列高峰，加上機器人相關業務逐步擴大，盟立2026、2027及2028年每股盈餘(EPS)將持續向上，2027年獲利可望較今年明顯提升。不過實際營運仍須觀察大型專案驗收及營收認列時程。
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